Hội thảo cơ hội việc làm của Công ty TNHH DC GLOBAL
Korea IT School (KITS) là dự án được xây dựng nhằm kết nối các tài năng trẻ về CNTT của Việt Nam với các doanh nghiệp ICT Hàn Quốc ở Việt Nam. Được tổ chức bởi các cơ quan thuộc chính phủ Hàn Quốc: Cơ quan Xúc tiến Công nghiệp Công nghệ Thông tin Hàn Quốc (NIPA) trực tiếp điều hành và quản lý, Bộ Khoa học Công nghệ thông tin Truyền thông Hàn Quốc (MSIT), Trung tâm Hợp tác Công nghệ Thông tin Hàn Quốc (KICC) & Multicampus- trung tâm đào tạo của SAMSUNG SDS là đối tác đào tạo tại Hà Nội.
Link đăng ký ứng tuyển : https://forms.gle/uJPeBxTNUoxswsze8
Lưu ý: SV có thể đăng ký ứng tuyển trước khi tham dự Hội thảo!
Hạn đăng ký: 17h ngày 16/04/2021 (sau khi hết hạn đăng ký, sẽ liên hệ đến ứng viên để phỏng vấn)
Nội dung đào tạo chính:
Java Fundamentals & Database
Java Web
Spring framework
Hadoop / Spark
Algorithms
Kĩ năng làm việc trong doanh nghiệp Hàn Quốc
📌 Điều kiện đăng ký:
- Ứng viên có kiến thức cơ bản về Kỹ thuật máy tính, Công nghệ thông tin, Mạng máy tính và truyền thông
- Tốt nghiệp đại học trở lên (Chấp nhận sinh viên sắp tốt nghiệp)
- Ứng viên có lai lịch rõ ràng, phù hợp
Quy trình tuyển chọn:
- Xem xét hồ sơ
- Kiểm tra kiến thức cơ bản về CNTT
- Phỏng vấn
- Thông báo kết quả
📌 Thời gian đào tạo:
Phần 1: 04/05/2021 – 27/07/2021 (12 tuần): Kiến thức ICT nền tảng + Kĩ năng làm việc trong doanh nghiệp Hàn Quốc
Phần 2: 02/08/2021 – 25/10/2021 (12 tuần): Thực tập tại công ty ICT Hàn Quốc (có trả lương)
Thực tập sinh được đánh giá tốt có cơ hội được giữ lại và ký hợp đồng làm việc tại công ty.
Tổng thời lượng chương trình: 24 tuần (6 tháng)
📌 Địa chỉ trung tâm đào tạo:
MULTICAMPUS, Tầng 5, Peakview Tower, 36 Hoàng Cầu, Chợ Dừa, Đống Đa, Hà Nội
-----------------------
KICC HANOI
Địa chỉ : MULTICAMPUS, Tầng 5, Peakview Tower, 36 Hoàng Cầu, Chợ Dừa, Đống Đa, Hà Nội
Điện thoại : 024-7300-0674
E-mail : ravongci@nipa.kr
Link đăng ký ứng tuyển : https://forms.gle/uJPeBxTNUoxswsze8
Nội dung chi tiết: Tải về
Thứ Sáu, 11:27 26/03/2021
Copyright © 2018 Hanoi University of Industry.